在2023年的芯片市场中，随着人工智能技术的飞速发展，大型模型服务器的需求也日益增长，这就引发了一个新的热潮：AI大模型数据中心服务器「泡澡」要成潮流。为了满足这些高性能计算任务的大算力需求，数据中心不得不采用更加高效的散热解决方案，如液冷技术。
然而，这种液冷技术并非新鲜事物，但它一直未能大规模应用。主要原因包括缺乏统一的验证标准、成本较高以及对应用范围有限。在过去，尽管英特尔等公司已经推出了具有创新的处理器产品和服务器设计，但仍然存在从传统数据中心转向新型节能数据中心的挑战。
为了应对这一挑战，政府部门发布了一系列指导政策，并且英特尔等科技巨头正在积极探索解决方案。例如，他们通过推出新的处理器产品，如至强可扩展处理器，以及创新性的服务器设计，如英特尔电源汇流排技术（Power Corridor），以降低整个部件级的能耗。
同时，一些行业伙伴也在共同编纂冷板液冷团体标准，以期通过标准化降低产业与技术门槛，使得所有用户都能够更普惠地使用这项最新技术。此外，由于量相关成本逐步下降，加上产业化进程加快，预计未来液冷将会在数据中心大规模应用，从而提高能源效率，并减少碳排放。
不过，也有观点认为，不是所有数据中心都需要采用液冷，因为理论上风冷也是可以实现高性能计算任务的一种方式。而对于存量市场，则需要更多灵活多样的提升能源效率的手段。不过，无论如何，都可以预见，在2023年芯片市场中，大型模型服务器「泡澡」将成为一种趋势，它不仅代表了行业对于更高效能源利用方式的追求，也标志着人们对于可持续发展理念的一致认同。
