台积电或计划再在美国扩建5座晶圆厂，进一步加强其在全球芯片市场的领先地位。据报道，公司正在考虑在亚利桑那州以外的其他地点建设这五座新的晶圆厂，这一举措被视为对美国政府提供支持和投资回报的一种方式。
此前，台积电已经宣布了一项价值120亿美元的项目，以在亚利桑那州建立一座晶圆厂。这一工厂是特朗普政府旨在重新引入全球技术供应链和芯片制造业到美国的一部分。此外，消息人士透露，该公司内部计划建立多达六个晶圆厂，并且这些设施的位置可能与当前项目非常接近。
台积电已向供应商表示，该计划是在未来三年内建造这六个工厂。该公司首席执行官魏哲家曾表示，该工厂预计将于2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。他还提到，“进一步扩展是可能的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户需求来决定下一步要做什么。”
此次扩张有助于缓解全球芯片短缺问题，并展示了台积电对于增加其生产能力并满足不断增长市场需求的承诺。随着科技行业对高性能计算和数据处理能力日益增长，对高端半导体产品的需求也随之上升。
尽管如此，由于本次扩展规模巨大，它也面临着众多挑战，如土地准备、基础设施建设、员工培训等。此外，还需要考虑到环境影响评估和遵守当地法律法规等因素。
总之，本次新闻披露表明，台积电正致力于成为全球最大的半导体制造商之一，同时也是推动美国技术产业发展的一个重要驱动力。在未来的几年里，我们可以期待更多关于这一领域发展情况的大型项目投入及成果公布。
