在美国硅谷的车库中诞生了惠普、苹果、亚马逊和谷歌等科技巨头，而中国的沙县小吃则孕育了国内首款大算力存算一体AI芯片——鸿途H30。这款芯片以其高效能比和低功耗，已经在无人驾驶领域取得了一定的成就。后摩智能的创始人吴强回忆起与朋友们一起讨论未来的梦想时，自己最向往的是有助于陪伴母亲的机器人，这种愿望促使他致力于开发能够实现万物智能的大型AI芯片。
鸿途H30是基于存算一体架构研发而成，其核心优势在于将计算与存储融为一体，实现了六大技术突破：大算力、高精度、低功耗、车规级、可量产和通用性。这种创新设计不仅解决了传统架构中的性能瓶颈，还降低了对工艺制程依赖度，为智能驾驶领域提供了一套前瞻性的技术路径。
面对汽车市场，后摩智能选择这条赛道，并推出了专用的IPU天枢架构，该架构结合多核和多硬件线程的设计，使得计算效率与算力灵活扩展达到完美均衡。在此基础上，后摩智能还推出了硬件平台——力驭，它支持多传感器输入并具有高效能比，同时自主研发了一款软件开发工具链——后摩大道，以保障用户更好的产品使用体验。
未来，大模型和通用人工智能是后摩智能追求的目标。目前，他们正在研发第二代天璇架构，将采用Mesh互联结构，以适应不同应用场景配置计算单元。此外，他们已经开始规划第三代天玑架构，以支持万物智能。而对于即将到来的鸿途H50，也计划2024年发布，并预计会支持2025年的量产车型。
尽管存在争议，但市场作为检验新技术是否有效的手段，对存算一体芯片未来发展持开放态度。随着行业不断进步，无论是通过创新还是合作，都将推动智慧世界向前迈进。
