台积电或计划再在美国扩建5座晶圆厂
据路透社5月5日报道，三位知情人士告诉路透社，世界领先的晶圆代工厂、苹果芯片的合作伙伴台积电正计划在美国亚利桑那州之外，再另外建造五个晶圆厂。这些新的项目是对现有设施的一次重大扩展，它们将进一步加强台积电在全球半导体制造业中的领导地位。
2020年5月，该公司最初宣布在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，这是一个旨在重新安排全球技术供应链以及芯片制造业回归美国的重要步骤。目前看来，这可能不是台积电计划在美国建造的唯一项目。一位消息人士称，增加更多工厂是对美国政府要求的回应，并且内部计划建立多达六个晶圆厂，但未透露更多细节。
今年4月，台积电曾与其他芯片厂商高管共同参加了白宫虚拟峰会，与其他行业代表一同寻找缓解全球芯片短缺的问题。这次峰会标志着政府和私营部门之间合作的一个新阶段，其中包括通过投资数百亿美元来提高国内生产水平，以此解决供应链问题。台積電也可能获得额外资格，在美國制造更多芯片。
另一个消息来源指出，其设施的地理位置可能与当前项目非常接近，而建设新的晶圆厂需要时间，一名消息人员表示，该计划是在未来三年内建造这六个工廠。此前，有报告表明该公司已经收购了一块土地以确保对于未来扩张所需的地方。
尽管如此，对于何时开始生产，以及如何量产还存在不确定性。一名高级管理人员曾经提到过，他们正在考虑每月量产2万块晶圆，每年约12万块，使用最新技术——5nm制程。但具体时间表仍然待定，并且需要等待官方声明才能得到确认。
总结来说，如果这些消息得到验证，那么它将是一个巨大的转变，因为现在我们看到的是一个不断增长和发展的情景，而不是只有一两个地点。在这个过程中，我们可以预见到许多潜在的问题，比如劳动力市场、基础设施需求以及环境影响等。但如果成功的话，将为整个行业带来巨大的好处，同时也是对国家安全战略的一种支持。
