美国硅谷的车库，是一个创新的摇篮，惠普、苹果、亚马逊、谷歌等科技巨头都在这里孕育。中国的沙县小吃，也成为了智慧之源，国内首款大算力存算一体AI芯片诞生于此。记得后摩智能创始人吴强曾说：“我们是在沙县小吃里讨论着如何让机器人陪伴我们的母亲，而这不仅是对AI芯片的一种追求，更是对万物智能的向往。”
两年后，吴强和他的团队基于创新存算一体架构，在本周正式发布了国内首款大算力存算一体智驾芯片鸿途H30，这是一颗具有最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W 的芯片，它将在6月份开始给 Alpha 客户送测。
“存算一体架构将存储和计算功能融合，是比传统架构更接近人脑的计算方式。”吴强介绍，“我们坚定地选择以存算一体的底层架构创新，来实现 AI 计算效率的极致突破。”
鸿途H30 基于 SRAM 存储介质，采用数字存算一体架构，其能效比高达15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。在Int8数据精度下，其 AI 核心IPU 能效比高达15Tops/W，在实际性能测试中，以Resnet 50 模型为例，在 Batch Size 等于1 和 8 的条件下分别达到了8700 帧/秒和10300 帧/秒。
为什么先攻汽车市场？“有个朋友问我，你为什么首选智能驾驶这个赛道，这个赛道那么卷。”吴强说，“我当时开玩笑说因为别的赛道更卷，但真实的原因是智能驾驶其实空间很大。”
明确了面向汽车市场，就定义起芯片就更加容易。后摩智能面向智能驾驶场景打造了专用 IPU——天枢架构，将其应用到推出的硬件平台——力驭上，该平台支持多传感器输入，有助于提升系统整体性能。
随着技术进步，大模型和通用人工智能也成为了目标。第二代天璇架结构已经在研发中，将提供更多灵活性；第三代天玑架结构正在规划阶段，将为万物智能做准备。而已在研发中的鸿途H50 将于2024年推出，为客户量产车型提供支持。
尽管存在争议，无论如何市场总会给予答案。吴强和他的团队将继续专注底层技术创新，与合作伙伴密切合作，为万物智能贡献力量。
