台积电或计划再在美国扩建5座晶圆厂
据路透社5月5日报道，三位知情人士告诉路透社，世界领先的晶圆代工厂、苹果芯片的合作伙伴台积电正计划在美国亚利桑那州之外，再另外建造5个晶圆厂。2020年5月，该工厂最初宣布在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，该工厂显然是特朗普政府计划让全球技术供应链以及芯片制造业重新回到美国的步骤之一。目前看来，这可能不是台积电计划在美国建造的唯一项目。
一位消息人士称，计划增加更多工厂是对美国政府要求的回应，消息人士说：“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂”，此外未透露更多细节。今年4月，台积电曾与其他芯片厂商的高管共同参加了白宫虚拟峰会，旨在共同寻找缓解全球芯片短缺的方法，计划花费数百亿美元来提高美国国内芯片生产水平，台積電也可能获得在美國制造更多芯片的资格。
另一消息人员表示，其设施的位置可能与当前项目非常接近，而对于修建新的晶圆廠需要花费多少时间，一第三位消息人员表示，即将向供应商发出指令，在未来三年内完成这六个新设立的小规模晶圓廠建设工作。
尽管如此，对于是否有意继续扩张其业务规模，以确保长期竞争力和稳定性，以及如何进一步利用这些额外资源进行创新和技术突破，还需等待官方正式公告以得知详细情况。而根据首席执行官魏哲家的表述，“进一步扩展是可能”的，但必须首先通过第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户需求来决定下一步要做什么。一旦有任何官方决定，我们将相应地予以披露。”
