台积电计划在美国扩建5座晶圆厂，响应美国政府要求提高国内芯片生产水平。根据路透社的报道，世界领先的晶圆代工厂台积电正在考虑在亚利桑那州以外的地方建设更多晶圆厂。这一消息表明，这可能不是台积电在美国的唯一项目。
这一计划是对美国政府要求的一个回应。据一位消息人士称，台积电内部计划建立多达六个晶圆厂，但没有透露更多细节。此外，该公司已与其他芯片制造商高管共同参加了白宫虚拟峰会，以寻找缓解全球芯片短缺的问题，并表示将花费数百亿美元来提高美国国内芯片生产水平。
另一个消息来源指出，其设施的位置可能与当前项目非常接近，而台积电已经确保有足够的土地用于扩展新的项目。至于修建新的晶圆厂需要多长时间，一位消息人士表示，台积电子已告知供应商，该计划是在未来三年内建造这六个工厂。
此前，在2020年5月，该公司宣布在亚利桑那州建立价值120亿美元的一座新工厂，这是特朗普政府鼓励全球技术供应链和芯片制造业重新回到美国的一部分措施。在4月份的一次财报电话会议上，首席执行官魏哲家评论了正在建设的工廠，并表示该工廠可能在2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。
对于是否有进一步扩展计划，有人提到该公司已经收购了一块亚利桑那州的地皮以保证建造灵活性，而魏哲家则表示，“进一步扩展是可能的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率和成本经济以及客户需求来决定下一步要做什么。”
当被问及是否有任何官方决定时，魏哲家回答：“一旦有任何官方决定，我们将相应地予以披露。”
