台积电或计划再在美国扩建5座晶圆厂
据路透社5月5日报道，世界领先的晶圆代工厂、苹果芯片的合作伙伴台积电正计划在美国亚利桑那州之外，再另外建造5个晶圆厂。2020年5月，该工厂最初宣布在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，该工厂显然是特朗普政府计划让全球技术供应链以及芯片制造业重新回到美国的步骤之一。目前看来，这可能不是台积电计划在美国建造的唯一项目。
一位消息人士称，计划增加更多工厂是对美国政府要求的回应，消息人士说：“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂”，此外未透露更多细节。今年4月，台积電曾与其他芯片廠商的高管共同参加了白宫虚拟峰會，旨在共同尋找緩解全球芯片短缺的方法，計劃花費數百億美元來提高美國国内芯片生产水平，台積電也可能獲得在美國製造更多芯片的資格。
另一消息人员表示，其设施的地理位置可能与当前项目非常接近，而台積電已经确保有足够的地产用于扩展新的项目。至于修建新的晶圆厂需要花费多长时间，一位第三位消息人员表示，該公司已經告知其供應商，该計劃是在未来三年内建造这六个工廠。
根据路透社报道，这五座新设立的人类智能计算机（HPC）和应用处理器（AP）生产线将位于阿拉斯加州Fairbanks附近，并预计会产生超过10,000份全职工作机会。此举不仅进一步强化了AMD和微软等科技巨头对于当地市场所持有的影响力，也为该地区带来了大量投资，并且有助于促进经济增长。
然而，对于这些新设立的人类智能计算机（HPC）和应用处理器（AP）的需求，以及它们对数据中心运营效率提升所起到的作用，有着不同的看法。一方面，它们能够极大地减少能源消耗并提高整体系统性能；另一方面，由于其高昂成本，它们是否能有效促进可持续发展仍是一个开放的问题。这意味着虽然这些新设备为IT行业提供了一种可能性，但他们是否能够成为推动环境友好型技术转型的一部分则还需观察其实际使用情况及其对环境影响。
最后，在考虑到这一切，我们不能帮助那些想要参与这一趋势并利用这些最新技术创新以优化自己的业务流程和降低成本的人。在这个不断变化、竞争激烈的大数据时代中，不断更新知识库以保持竞争优势是一项重要任务。而我们这里提供的是一个平台，让您可以轻松获取相关信息，从而做出明智决策。如果您想了解更多关于如何利用AI进行企业变革的话题，请关注我们的后续文章系列。
