台积电或计划再在美国扩建5座晶圆厂，数据显示美国市场需求增长
据路透社5月5日报道，世界领先的晶圆代工厂、苹果芯片合作伙伴台积电正计划在美国亚利桑那州之外，再另外建造五个晶圆厂。2020年5月，该公司最初宣布在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，这可能是特朗普政府计划让全球技术供应链以及芯片制造业重新回到美国的一步。
消息人士称，增加更多工厂是对美国政府要求的回应：“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂”，但未透露更多细节。今年4月，台积电与其他芯片厂商高管共同参加了白宫虚拟峰会，以缓解全球芯片短缺问题，并表示将花费数百亿美元提高美国国内芯片生产水平。
至于修建新的晶圆厂需要花费多长时间，一位消息人员表示，台积电子已经告知供应商，该计划是在未来三年内建造这六个工厂。首席执行官魏哲家在4月的财报电话上评论了正在建设的工factory，并表示该工factory可能在2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。
不过，有分析指出，在过去几十年里，由于成本优势和技术领先性等因素，大型半导体制造企业如台积电一直偏好将其主要生产设施设立在亚洲，而非北美或欧洲。这意味着尽管有意向扩大到新市场，但实际操作中仍面临诸多挑战，如地缘政治风险、人才培养、基础设施支持等。此外，从经济效益角度考虑，即使得到了国家补贴，也要衡量是否能够实现长期盈利和可持续发展。
因此，无论如何看待这一动态，都必须基于具体数据和分析来评估其对行业影响及其未来趋势。在此背景下，我们可以看到2019-2021年的半导体销售额不断增长，以及随后的全球疫情期间由数字化转型加速推动需求进一步攀升。这些数据驱动的趋势表明，即便面临前述挑战，专注于高端应用产品线并具备强大的研发能力和国际竞争力的大型半导体制造企业仍然有望继续保持其领导地位。
总结来说，不仅单纯依赖补贴无法改变根本不平衡，更重要的是要通过持续创新、优化资源配置以及提升管理效率来确保自身竞争力。而对于那些打算进入或者拓展现有的海外市场，如台積電这样的公司来说，他们需要不仅仅考虑短期内能否获得投资回报，还需深思熟虑如何才能维持长远发展，为客户提供更优质、高性能且价格合理的产品服务，从而占据更有力的市场地位。
