全球半导体巨头台积电计划在美国扩建5座晶圆厂，据知情人士透露，这一消息是对美国政府要求的回应。台积电此前已经宣布在亚利桑那州投资120亿美元建设一座芯片工厂，该项目被视为特朗普政府旨在重新引领全球技术供应链和芯片制造业回归美国的一部分。
这些新的晶圆厂将位于亚利桑那州以外的地方，但具体位置尚未公开。消息人士称，台积电内部计划建立多达六个晶圆厂，其中五个将是新建的。此举不仅显示了台积电对美市场的信心，也凸显了公司对于缓解全球芯片短缺的决心。
今年4月，台积电与其他芯片行业高管共同参加了白宫虚拟峰会，以寻求解决当前供需紧张问题，并讨论如何提高美国国内的芯片生产能力。据报，台积电可能会获得更多在美国制造芯片的资格。
不过，对于修建这六个晶圆厂需要多少时间，以及它们何时开始生产，还没有明确答复。一位消息来源表示，这些项目预计将在未来三年内完成，而首席执行官魏哲家曾提到正在建设的一个工厂可能会从2024年开始生产5nm 芯片，每月量产2万块晶圆。
尽管如此，具体是否会有进一步扩展以及扩展时间表，都仍然取决于运营效率、成本经济以及客户需求。在任何官方决定公布之前，这些信息都不会得到确认。这次扩张计划或许标志着半导体行业的一个新篇章，即便是在面对全球性挑战时，世界领先企业也能坚定地推进其增长战略。
