美国硅谷的车库，是一个创新的摇篮，惠普、苹果、亚马逊、谷歌等科技巨头都在这里孕育。中国的沙县小吃，也成为了智慧创新的一块肥料。
就在沙县的小巷里，一群志同道合的朋友围坐在桌边，热情地讨论着未来的智能世界，其中有人梦想无人驾驶汽车，有人渴望机器人的陪伴，而吴强，他更希望有一天能有个能陪伴他的机器人，这一切都是为了实现万物智能，创造出更好的AI芯片。
那次聚会之后，他们决定成立后摩智能，并且基于创新的存算一体架构，在两年的时间里，最终推出了国内首款大算力存算一体智驾芯片鸿途H30，它拥有最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。这款芯片不仅对汽车行业产生了深远影响，而且也为其他领域打开了大门。
鸿途H30将于6月份开始给Alpha客户送测，其存算一体架构，将计算和存储融为一体，使得AI计算效率达到了极致突破。这种架构虽然在学术界研究多年，但它根据不同的存储介质也有所不同。在后摩智能联合创始人兼研发副总裁陈亮的介绍中，我们了解到鸿途H30采用数字存算一体架构，以SRAM为基础，不仅减少了访存功耗，还提高了计算密度，在Int8数据精度下，其AI核心IPU能效比高达15Tops/W，比传统架构提升7倍以上。
随着技术的进步和市场需求的增加，大规模集成电路（SoC）设计变得越来越复杂。在这样的背景下，后摩智能联合创始人兼产品副总裁信晓旭表示，即便是在Int8数据精度下达到256TOPS的大算力AI芯片，也是因为其定位既支持L2+级自动驾驶，又支持L4级。而且，他们计划根据不同场景推出几种系列产品，让这些芯片能够适应更多样化的情境。
面对未来，无论是选择哪个赛道，都需要考虑到技术发展和市场潜力的双重因素。因此，后摩智能选择首先攻占汽车市场，因为这个行业空间巨大，对新技术、新企业提供了广阔前景。张永伟在发布会上指出：“智能驾驶市场规模庞大，仍处于加速渗透阶段，为新技术和新企业提供了创新发展的巨大机遇。”
除了性能之外，更重要的是通用性与易用性。在这方面，后摩智能已经开发了一套软件开发工具链——“后摩大道”，以确保用户可以轻松使用这一平台。此外，他们还成功运行了一些常用的经典CV网络以及多种自动驾驶先进网络，如业内最受关注的BEV网络模型，以及广泛应用于高阶辅助驾驶领域Pointpillar网络模型。
对于未来，大模型与通用的人工智能是他们接下来要追求的一个目标。而他们正在第三代天玑架构进行规划，将打造万物皆可连接的大环境。此外，他们已经开始研发鸿途H50，将于2024年推出，以满足2025年的量产车型需求。
