在美国硅谷的辉煌历史中，车库成为了创新的摇篮，而中国的沙县小吃同样是激发灵感的地方。后摩智能的故事便是在这样的背景下诞生，它们追求的是一种革命性的AI芯片——国内首款大算力存算一体AI芯片。
记得在一次热闹的沙县小吃聚会上，吴强和他的团队讨论着未来世界如何充满智能，他们渴望创造出能够帮助人们更好生活的产品。就在那个午后，他们决定将这份梦想转化为现实。
经过两年的努力，在本周，这款创新芯片鸿途H30正式面世。这是一颗拥有最高物理算力256TOPS、典型功耗35W的大算力存算一体智驾芯片，其核心技术被誉为国内首屈一指。在合作伙伴无人小车上，该解决方案已经实现部署，并计划于6月份开始向Alpha客户送测。
这种存算一体架构不仅能让计算更加高效，还能减少对传统硬件资源依赖。陈亮解释道：“基于SRAM存储介质，我们采用数字存算一体架构，提供了极低的访存功耗和超高计算密度。”
尽管存在市场挑战，但后摩智能坚信他们提出的新技术具有前瞻性。吴强表示：“我们选择了面向汽车市场，因为它是最具潜力的领域之一，而且我们的技术与其需求天然契合。” 通过专用的IPU设计——天枢架构，以及多核、高效硬件设计，鸿途H30实现了性能提升同时降低50%功耗。
此外，为确保广泛应用，后摩大道软件开发工具链提供了针对自动驾驶模型优化，使得用户可以轻松使用这些先进技术。此举进一步证明了该公司致力于易用性与通用性的结合。
虽然未来的路还长，但后摩智能正以第一代天璇架构为起点，不断迭代至第二代天璇以及即将到来的第三代天玑，以支持万物智能时代的发展。而他们已宣布推出鸿途H50，将于2024年推出，为客户量产车型做好准备，无疑这是一个巨大的里程碑。
