据路透社5月5日报道，全球领先的晶圆代工厂和苹果芯片合作伙伴台积电正计划在美国亚利桑那州之外，再建造五座晶圆厂。2020年5月，该公司最初宣布在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，这个项目被视为特朗普政府让全球技术供应链以及芯片制造业重新回到美国的一步。
消息人士称，计划增加更多工厂是对美国政府要求的回应：“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂”，但未透露更多细节。此前，台积电曾与其他芯片厂商高管共同参加了白宫虚拟峰会，以寻找缓解全球芯片短缺的方法，并可能获得在美国制造更多芯片的资格。
至于修建新的晶圆厂需要花费多长时间，一位消息人员表示，台积电子已经告知供应商，该计划是在未来三年内建造这六个工厂。首席执行官魏哲家在4月财报电话上评论了正在建设的工廠，并表示该工廠可能在2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。
此外，有报道指出该公司已经收购亚利桑那州的一土地以保证建房灵活性，而魏哲家则表明，“进一步扩展是可能的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率和成本经济以及客户需求来决定下一步要做什么。”
对于是否有任何官方决定，将会相应地予以披露。一旦有决策，我们将得到关于扩张规模、地点及时间表等关键信息。雷锋网将持续关注这一发展并提供最新资讯。
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