台积电或计划再在美国扩建5座晶圆厂
据路透社5月5日报道，三位知情人士告诉路透社，世界领先的晶圆代工厂、苹果芯片的合作伙伴台积电正计划在美国亚利桑那州之外，再另外建造5个晶圆厂。2020年5月，该工厂最初宣布在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，该工厂显然是特朗普政府计划让全球技术供应链以及芯片制造业重新回到美国的步骤之一。目前看来，这可能不是台积电计划在美国建造的唯一项目。
一位消息人士称，计划增加更多工厂是对美国政府要求的回应，消息人士说：“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂”，此外未透露更多细节。今年4月，台积电曾与其他芯片factory高管共同参加了白宫虚拟峰会，旨在共同寻找缓解全球芯片短缺的方法，计划花费数百亿美元来提高美国国内芯片生产水平，台积電也可能获得在美國制造更多芯片的资格。
另一消息人员表示，其设施的位置可能与当前项目非常接近，而台積電已經確保有足夠的地產用于擴展新的項目。至於修建新的晶圓廠需要花費多長時間，一第三位消息人员表示，有信心该公司将能够按照既定的时间表进行建设，并且每一个新設立的人力資源和物料配備都將充分考慮，以确保产能快速实现升级换代。
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