在美国硅谷的辉煌历史中，惠普、苹果、亚马逊和谷歌等科技巨头都有着起家之地。同样，在中国的沙县小吃街上，后摩智能创始人兼CEO 吴强与团队围坐在热气腾腾的小吃店里，不仅品尝着馄饨，更是激情澎湃地探讨着未来技术的无限可能。
那一刻，他们梦想中的不仅仅是自动驾驶汽车，还有机器人的陪伴，让万物智能成为现实。后摩智能基于创新存算一体架构，经过两年的艰苦研发，最终推出了国内首款大算力存算一体智驾芯片鸿途H30，这颗芯片拥有256TOPS的大算力和35W低功耗，是传统AI芯片效率提升7倍以上。
鸿途H30不仅实现了六大技术突破，如大算力、高精度、低功耗、车规级可量产性以及通用性，而且还支持多种自动驾驶模型，使其成为面向汽车市场的先行者。作为存算一体的一员，它融合了计算和存储，为AI计算提供了更接近人脑的方式。
吴强解释说：“我们坚定选择以存算一体底层架构创新，以实现AI计算效率极致突破。”而陈亮联合创始人兼研发副总裁则提到，“鸿途H30采用数字存算一体架构，有极低访存功耗和超高计算密度，其能效比高达15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。”
随着Moo尔定律放缓，对于提高能效比至关重要。在Int8数据精度下，鸿途H30达到256TOPS物理算力，并且具有高计算效率、低延时及工艺依赖性低等特点。这使得它在Resnet 50模型Benchmark测试中表现出色，即便是在Batch Size为1或8条件下，也分别达到8700帧/秒及10300帧/秒性能。
雷峰网了解到，由于这个产品定位既支持L2+级自动驾驶也支持L4级，所以被称作“大”；并且会根据不同场景推出系列产品，其中包括面向汽车市场的这一款。
后摩智能联合创始人兼产品副总裁信晓旭介绍：“天枢架构源自庭院式住宅设计，大布局保障资源利用，同时结合现代住宅多层设计，以多核/硬件线程灵活扩展，我们实现了性能2倍提升同时降低50%功耗。”
基于这款芯片，后摩智能推出了名为力的硬件平台——力驭平台，该平台CPU可达200 Kdmips，AI 算力高达256Tops，支持多传感器输入，并保持85W功耗。此外，还有易用性的软件开发工具链——后摩大道，以无侵入式底层架构保障通用性和运行效率。
未来的计划中，大型模型与通用的深度学习将是重点。而第二代天璇架构已经在研发阶段，将采用Mesh互联结构，可根据应用配置单元数量，加强整体性能及灵活性；第三代天玑已经开始规划，将打造万物智能时代所需的大型模型处理能力。
