台积电或计划再在美国扩建5座晶圆厂
据路透社5月5日报道，世界领先的晶圆代工厂、苹果芯片的合作伙伴台积电正计划在美国亚利桑那州之外，再另外建造5个晶圆厂。2020年5月，该工厂最初宣布在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，该工厂显然是特朗普政府计划让全球技术供应链以及芯片制造业重新回到美国的步骤之一。目前看来，这可能不是台积电计划在美国建造的唯一项目。
一位消息人士称，计划增加更多工厂是对美国政府要求的回应，消息人士说：“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂”，此外未透露更多细节。今年4月，台积电曾与其他芯片厂商的高管共同参加了白宫虚拟峰会，旨在共同寻找缓解全球芯片短缺的方法，计划花费数百亿美元来提高美国国内芯片生产水平，台积電也可能获得在美國制造更多芯片的资格。
另一消息人员表示，其设施的位置可能与当前项目非常接近，而根据第三位消息人员的话，在未来三年内将完成这六个新的晶圆植物建设工作。这意味着尽管具体时间表尚未明确，但这些新设施很快就会投入使用，以满足不断增长需求。
对于这些新的投资和扩张，有些分析师认为，这有助于减少全球半导体供应链上的依赖性，并为美国家庭消费者提供更好的选项。此外，也可以促进就业机会和经济发展，同时加强行业竞争力。
然而，不同的声音指出，即便如此，大规模投资也不一定能立即解决现有的问题，比如由于疫情导致的人口流动限制，以及库存管理等问题仍然需要解决。此外，还有一些批评者认为，即使是在长期内，看似似乎不会改变根本上存在的问题，如成本结构和效率等。
总而言之，无论如何看待这一决定，它无疑显示了对中国崛起威胁的一种回应，同时也是试图重塑全球产业地图的一个重要步骤。而对于那些追求创新并希望通过技术驱动成长的人来说，这是一个值得关注且充满潜力的时刻。
