台积电计划在美国扩建5座晶圆厂，数据显示芯片需求持续增长
据路透社报道，台积电正计划在美国亚利桑那州之外再建造5个晶圆厂，这一消息由三位知情人士披露。2020年，该公司宣布在亚利桑那州建立价值120亿美元的芯片工厂，这可能是特朗普政府旨在让全球技术供应链和芯片制造业重新回到美国的一步。
这一计划的目的是对美国政府要求的回应。一位消息人士称：“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂”，但没有透露更多细节。此前，台积电与其他芯片制造商高管共同参加了白宫虚拟峰会，以寻找缓解全球芯片短缺的方法，并表示将花费数百亿美元提高美国国内芯片生产水平。
另一个消息来源指出，新设施的位置可能与当前项目非常接近，而台积電已确保有足够土地用于扩展新的项目。至于修建新的晶圆厂需要花费多长时间，一位第三方消息人士表示，台積電已经告知供应商，该计划是在未来三年内建造这六个工廠。
首席执行官魏哲家曾评论正在建设的工厂，并表示该工厂可能在2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。在电话会议中，有人提到该公司已经收购亚利桑那州的一块土地以保证建厂灵活性，但魏哲家强调，“进一步扩展是可能的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户需求来决定下一步要做什么。”
“一旦有任何官方决定，我们将相应地予以披露。”文章未提供具体时间表或预计投资额度，但明确表明这是一个重大投资决策，对全球半导体行业具有重要影响。
