国内首款大算力存算一体AI芯片上车了集成IC芯片功效显著

  • 2025-05-30 09:25
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美国硅谷的车库,是一个创新的摇篮,惠普、苹果、亚马逊、谷歌等科技巨头都在这里孕育。中国的沙县小吃,也是创新的源泉,国内首款大算力存算一体AI芯片的诞生,与沙县小吃有着不解之缘。

记得后摩智能创始人兼CEO 吴强,在一次享受沙县小吃时,与伙伴们热议未来技术,他梦想着有一天能拥有陪伴母亲的机器人,那个时候,他们就在讨论如何实现万物智能,研发更好的AI芯片。那次聚会后,有了后摩智能,吴强和他的团队基于创新存算一体架构,在两年时间里,最终在本周发布了国内首款大算力存算一体智驾芯片鸿途H30,它以256TOPS的物理计算能力仅需35W功耗,即将于6月份送测给Alpha客户。

存算一体,从字面理解,就是融合了计算和储存功能,这种结构比传统方式更接近人类思维,更高效。在学术界已有研究,但由于不同的储存介质差异,其表现也不同。鸿途H30采用数字化存算一体架构,以SRAM为基础,具有极低访存功耗和超高计算密度,对于Int8数据精度条件下,其AI核心IPU能效比达到了15Tops/W,比传统方案提升7倍以上。

此外,由于Moor's定律放缓,这样的提升显得尤为重要。性能测试显示,无论是在Batch Size为1还是8的情况下,都展现出了优异的处理速度。而且,该芯片设计用于支持L2+级自动驾驶到L4级,不同场景将推出多个系列产品,将其应用于汽车领域。

为什么选择汽车市场?吴强笑称别的问题赛道卷得更多,但实际原因是智能驾驶市场空间巨大,而万物智能时代,无人驾驶必然存在。这也是为什么后摩选择这种技术路径,并结合天枢架构,使其成为无限接近脑行驶与效率的一站式解决方案。此外,还推出了硬件平台——力驭,可提供200 Kdmips CPU 算力与256Tops AI 算力,同时支持多传感器输入,只需85W功耗。

易用性也是关键之一,因此自主研发了一套软件开发工具链——后摩大道,可以支持PyTorch、TensorFlow以及ONNX等框架,为开发者提供编程兼容性,同时保障通用性。此外,该系统已经成功运行常见CV网络及先进自动驾驶网络,如BEV模型及Pointpillar模型。

随着第三代天玑架构即将规划,它将致力于打造万物智能时代所需的大型模型和通用人工智能。不过,此前的第二代天璇架构已经进入研发阶段,将采用Mesh互联结构,以适应不同需求配置单元数量,并进一步提高性能与灵活性至2025年量产车型。

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