美国硅谷的车库，是一个创新的摇篮，惠普、苹果、亚马逊、谷歌等科技巨头都在这里孕育。中国的沙县小吃，也是创新的源泉，国内首款大算力存算一体AI芯片，在这里诞生，它与沙县小吃有着不解之缘。
记得后摩智能的创始人兼CEO 吴强说过，有一次，他和几位伙伴在享受热气腾腾的馄饨同时讨论未来的机遇，其中有人幻想无人驾驶汽车，有人梦想机器人的他，则渴望能陪伴母亲的机器人，这些都是为了实现万物智能而努力。
那天之后，他们团队基于创新存算一体架构，经过两年的辛勤研发，现在已经发布了国内首款大算力存算一体智驾芯片鸿途H30。这款芯片拥有最高物理算力 256TOPS，典型功耗为35W，并且已部署于合作伙伴无人小车上，将于6月份开始送测给Alpha客户。
这颗AI芯片采用的是存储和计算融为一体的设计，使其更接近人类的大脑计算方式，以此来解决AI中的存储问题。它基于SRAM存储介质，与传统架构相比，其AI核心IPU能效比高达15Tops/W，即使是在Int8数据精度下也表现出色。
除了性能卓越，它还具有高计算效率、低延时、高通用性等特点。在实际测试中，该芯片支持Resnet 50模型，在Batch Size为1和8的情况下分别达到8700帧/秒和10300帧/秒。这意味着它既适用于L2+级自动驾驶，也适用于L4级，无论是哪种场景，都能提供极致性能。
为什么选择先攻汽车市场？吴强曾开玩笑地说，因为别的赛道更卷，但其实真正原因是智能驾驶是一个庞大的市场空间，而且这个时代，不可能没有无人驾驶。而且，这项技术与智能化需求天然契合，从终极角度看，智能驾驶芯片要尽可能接近人类行走与效率。
后摩智能专门针对这一领域开发了天枢架构，以及硬件平台力驭。该平台CPU可达200 Kdmips，对应AI算力的高达256Tops，同时支持多传感器输入，只需85W功耗。此外，还推出了自主研发软件开发工具链——后摩大道，以便用户获得更好的使用体验。
然而，这只是故事的一部分。未来还将有更多惊喜，比如第二代天璇架构即将投入研发，将会更加灵活和高效，而第三代则已经开始规划，为万物智能奠定基础。此外，鸿途H50正在全速前进，将于2024年面世，为2025年的量产车型提供支持。
