台积电计划在美国扩建5座晶圆厂，旨在满足全球半导体需求的增长。根据路透社报道，世界领先的晶圆代工厂台积电正在考虑在亚利桑那州以外的地方建设更多晶圆厂。这一消息表明，台积电可能会加大其在美国的投资，以应对全球半导体短缺的问题。
这项扩建计划是对美国政府要求的一个回应。消息人士表示：“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂。”虽然具体细节尚未公布，但这一举措有望帮助缓解全球芯片短缺问题，并提高美国国内芯片生产水平。
今年4月，台积电与其他芯片制造商高管共同参加了白宫虚拟峰会，这次峰会旨在寻找解决全球芯片短缺问题的一些方法。据了解，台积电和其他公司计划投入数百亿美元来提高美国国内芯片生产能力，并获得制造更多芯片的资格。
关于修建新的晶圆厂需要花费多长时间，一位消息人员称：“该公司已经告知供应商，该计划是在未来三年内建造这六个工厂。”此外，有消息指出，该公司已经收购了亚利桑那州土地，以确保有足够的地盘进行扩展。
首席执行官魏哲家曾评论说，该工厂可能在2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。他还表示，“进一步扩展是可能的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率和成本经济以及客户的需求来决定下一步要做什么。”
尽管如此，没有官方宣布过任何具体决策，因此市场对于这些潜在项目仍然保持谨慎态度。雷锋网将继续关注并更新相关信息。如果有任何官方决定，我们将及时予以披露。
