国内芯片公司排名前十中的佼佼者推出了首款大算力存算一体AI芯片让人瞩目的科技成就

在美国硅谷的辉煌历史中,惠普、苹果、亚马逊和谷歌等科技巨头都有着起家之地。同样,在中国的沙县小吃街上,后摩智能创始人兼CEO 吴强与团队围坐在热气腾腾的小吃店里,不仅品尝着美味馄饨,更是激情澎湃地讨论着如何实现万物智能。这次聚会不仅点燃了他们对AI芯片创新道路上的梦想,也为国内首款大算力存算一体AI芯片鸿途H30打下了坚实的基础。

鸿途H30采用数字存算一体架构,基于12nm工艺制程,能够提供高达256TOPS物理算力,同时功耗低至35W,这使得其在Int8数据精度下的能效比达到7.3Tops/W。这种先进的技术让后摩智能在无人驾驶领域展现出令人瞩目的优势,其基于Resnet 50模型的Benchmark性能测试结果显示,在Batch Size为1和8的情况下分别达到了8700帧/秒和10300帧/秒。

吴强解释说,他们选择汽车市场作为首发平台,是因为这个领域具有广阔的空间,并且需要极高计算效率与灵活性。此外,与其他赛道相比,汽车行业对于新技术、新企业提供了更大的机遇。而后摩智能通过天枢架构设计,即庭院式布局结合现代住宅多层结构,以多核/多硬件线程方式扩展算力,使得鸿途H30既拥有高性能,又能降低50%功耗。

未来,对于大模型和通用人工智能的问题,后摩智能已经规划到第三代天玑架构,将为万物智能时代做好准备。而对于那些持怀疑态度的人来说,无论何种技术,只要能解决问题并带来价值,便是成功。在这场竞技中,只有不断创新才能站在风口浪尖。

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