中国半导体最新消息国内首款大算力存算一体AI芯片上车了

在美国硅谷的辉煌历史中,惠普、苹果、亚马逊和谷歌等科技巨头都有着起家之地。同样,在中国的沙县小吃街上,国内首款大算力存算一体AI芯片也悄然诞生,它与这块街区之间的联系似乎不仅仅是偶然。

记得那天,一群朋友聚集在热气腾腾的小吃店里,他们边吃馄饨边讨论未来的想法,有人谈论无人驾驶汽车,有人梦想机器人,而吴强,则渴望有一台能陪伴他母亲的智能机器人。这场关于万物智能探讨,就这样在沙县小吃中产生了灵感,并最终孕育出了后摩智能。

两年的时间过去了,后摩智能终于宣布推出国内首款大算力存算一体智驾芯片鸿途H30,这颗芯片拥有256TOPS的物理算力,典型功耗为35W。该技术被称作是“存储和计算融合”,更接近于人类大脑运作方式,使其能够实现远高于传统架构的计算效率。

然而,这项技术并非易事。在学术界,它已经被研究多年,被视为解决AI存储墙问题的一种有效方法。不过,由于不同类型的存储介质,其设计也有所差异。

据了解,该产品基于SRAM存储介质,并采用数字化处理方式,不仅降低了访存功耗,还提高了计算密度。在Int8数据精度下,其性能达到15Tops/W,比传统架构提升7倍以上。此外,该产品还具有高计算效率、低延时以及对工艺制程依赖性较低等特点。

针对此次发布,中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示:“智能驾驶市场规模庞大,但仍处于加速渗透阶段,为新技术和新企业提供了创新发展的大好机会。”

后摩智能正以此作为契机,将其专用的IPU(处理器架构)——天枢架构应用到车载环境中,以满足未来无限接近脑部行驶效率需求。通过多核、高硬件线程设计,可以灵活扩展算力,同时保证通用性。此外,该公司还推出了名为“力的驭”的平台,即便如此,还需不断优化软件工具链以支持自动驾驶模型,以及确保用户体验舒适流畅。

尽管存在争议,但随着市场逐渐接受这种颠覆性的创新,我们将目睹一个新的时代:万物皆可连接,无缝共享信息,与这个时代同步前进的是后摩智能及其团队,他们致力于创造极致效率且符合通用标准的人工智能设备。

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