1月20日，据台媒消息，台积电将新建两座CoWos封装厂，厂址定于台南市的南部科学园区三期，预计投资金额超过2000亿台币，折合人民币大约446亿元。这些措施是对“砍单传闻”的直接回应。
据调研机构SemiWiki数据显示，英伟达是CoWoS最主要的客户，其需求占2025年台积电整体CoWos产能的63%，博通、AMD和美满共占约10%，亚马逊以及英特尔占约3%。
1月13日，一位野村证券分析师发布报告称，由于GB200A及GB300A需求有限，英伟达对台积电CoWos进行大幅砍单，这可能导致每年减少约5万片CoWos-S需求。报告发布后，不仅抹去了2024年全年的涨幅，还导致了股票价格下跌超五成。
然而，在1月16日的一次活动上，为此次“砍单”行为辩解的是黄仁勋，他表示：“我们正从CoWoS-S转换到更复杂的CoWoS-L，由于产能增加，所以并没有产能减少的问题。”这样的说法似乎在暗示，这种转变实际上并不影响总产量，而只是在产品线上进行了一些调整。
这背后的动机，是数百亿美元的年净利润为台积电激进的建厂计划提供保障。这意味着，即便面临短期内订单减少的情况，也不会阻碍公司长远发展和扩张计划。斥资千亿、规划8座工厂，这不仅是一场市场战略，更是一次对未来的巨大投资。
除了已经落地量产的ap6b工厂之外，台积电在近一年时间内规划出了8座先进封装工厂。这背后，是人工智能发展对先进封装需求量暴增所带来的机遇。在这个过程中，他们不断扩充生产能力，以满足客户对于高性能计算设备如AI处理器核心及HBM（高带宽内存）的需要。
这一切都建立在其强大的盈利能力之上。根据最新财报显示，其第四季度营收达268.8亿美元，与去年同期相比增长37%，环比增长14.4%；而净利润115.8亿美元，比去年同期增长57%，创历史新高。此外，该公司推出的AI相关产品收入也达到15%左右，并预计未来几年的收入将继续保持快速增长。
市场研究机构Counterpoint Research副总裁Brady Wang指出，“第四季度的人工智能芯片需求激增，使得该公司营收超过了预期。” 这一趋势预示着未来几年的持续增长潜力。而作为全球最大的半导体制造商之一，它不仅要面对国内外竞争，还要应对来自政府政策变化等外部因素。但即使如此，对于那些期待看到技术创新与经济繁荣并重叠的人来说，这样的局势仍然具有很高吸引力，因为它代表了一个被认为有望成为未来的科技领导者所展现出的信心和决心。
