在过去的几年里，关于中国是否能够自己生产芯片的问题一直是科技界和市场分析师讨论的话题。随着技术的不断进步和政策支持的加强，现在这个问题似乎有了新的答案。
首先，我们要了解的是，芯片不仅仅是一种简单的电子元件，它是现代信息技术发展的基石，是智能手机、电脑、汽车乃至各类工业设备不可或缺的一部分。全球半导体产业链长期以来被国际大公司如Intel（英特尔）、Samsung（三星）、TSMC（台积电）等垄断，而这些公司都位于美国、日本和韩国。
然而，随着中国经济实力的增强，以及对自主可控关键技术领域战略需求日益突出，国家开始推动本土化研发与制造能力提升。2019年11月底，我国发布了《新一代人工智能发展规划》，明确提出要打造具有自主知识产权的人工智能创新体系，其中包括高端芯片设计与制造能力。
此后，一系列重大事件发生了转变：2020年4月，我国第一颗国产芯片“华为麒麟9000”面世；同年的10月份，成都一家叫做中星微电子有限公司的地方企业完成了国内首次量产5纳米制程芯片，这在业内被认为是一个重要里程碑。此外，还有许多其他企业也在这条道路上不断前行，如上海海思等，以自己的努力参与到全球竞争中来。
尽管如此，有些专家仍然持谨慎态度，他们指出虽然中国已经取得了一定的进展，但还存在一些挑战，比如技术水平跟不上国际领先水平、成本效益参差不齐等问题。但正因为这些挑战，也激励着更多的人投身于这一领域，不断寻求突破，为实现自主可控贡献力量。
总之，“中国现在可以自己生产芯片吗？”这样的问题并没有一个简单的答案，因为它涉及到了复杂的情景和多方面因素。而从目前的情况来看，无疑是积极向前的，但这场比赛远未结束，只有持续投入资源，加快研发速度，并通过实际行动证明自己，可以真正地解决这一疑问。
