11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正展开一场史无前例的海外布局扩张战略，其2025年全球建厂计划即将揭晓。据传，这波扩张将涵盖包括在建与新建工厂在内的十座先进晶圆厂和封装工厂。这不仅是台积电历史上规模最大的扩张，也将打破当前行业内同时进行如此大规模建设的记录。
预计这一系列建设项目将极大地推动台积电资本支出的增长，可能达到340亿至380亿美元（约2459亿元至2748亿元人民币），这对于该公司来说，无疑是一个令人瞩目的数字，有望刷新其资本支出历史上的最高纪录。
其中，中国市场被视为台积电未来发展的关键区域，将投资新建七个工厂，其中包括先进制程晶圆厂和先进封装工厂。在新竹和高雄地区，将分别规划两座2纳米量产基地，每个基地设有两座工厂，以满足对高端芯片生产需求。此外，在封装领域，台积电还将整合并增强其在群创南科、中科以及嘉义地区的资源，使得三处地方形成一个强大的封装产业链条。
此外，在日本熊本地区，第二座工厂预计于2025年第一季度开始建设，并计划于2027年投入量产；而位于美国的一座晶圆21号线二期工程正在持续施工中。德国德勒斯登则成为另一个重要地点，因其特殊技术需求而需要独立建设一座新的专用型工作坊。
综观全局，可见台积电通过这一系列举措，不仅是在提升自身产能，更是在加快适应全球市场快速变化的步伐。随着这些项目逐步落地，其技术实力也将得到显著提升，以便更好地满足国际市场对先进半导体产品日益增长的需求。这样的举措无疑会深刻影响整个半导体产业，为业界提供了许多值得关注的话题。
