11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺新的园区共計五個設施。
此外，在日本熊本，将会有一座第二代晶圆製造線建設完成並投入使用，以應對市場需求。而美國則是在正在興建中的晶圓21廠增設一座新的生產線。此舉顯示了公司為了滿足日益增加對於高科技產品需求而展開的一系列大型投資計畫。
综上所述，此次巨大的投资计划凸显了台積電对未来市场发展趋势具有深刻洞察力，并展示出它对于技术创新、生产能力提升以及市场领导地位持續维护与强化之决心。通过这种方式，不仅可以应对当前竞争环境下的挑战，更能确保长远目标得以实现，为客户提供更优质、更可靠、高性能产品，从而进一步巩固其在国际半导体产业链中的霸主地位。这份策略性的举措无疑是业界关注度极高的一个事件，对于整个电子设备供应链乃至整个经济都产生重大影响。
