11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺廠区共計五個。
与此同时，在日本、美国以及其他国家或地区，将会进行相应的地面工作，以确保该项目顺利实施。此外，还有一些潜在市场正在考虑参与其中，以进一步拓宽公司业务范围。通过这样的国际化策略，不仅能够满足不同国家和地区对于高端芯片产品需求，而且也能提高企业自身技术实力，为未来发展奠定坚实基础。
综上所述，该方案展现了台積電对未来的期待与信心，同时也反映了他们对行业发展趋势及市场需求变化做出的精准判断。这不仅是对当前业界地位的一次重大升级，也是一种向未来的愿景表达，更是提升自我竞争力的重要一步，对于整个半导体产业链而言，无疑是一个极具里程碑意义的事情。
