11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国Dresden项目，以形成一个强大的封装网络。共计三个主要生产线，将提供更广泛、更灵活的地理分布以满足不同市场需求。
此外，在日本熊本，则位于第二座工厂预计于2025年第一季度启动建设，其目标是在2027年开始量产。此外，在美国，还有一座位于晶圆21廠第二代生产线正在持续建设中。此外，在欧洲方面，与此同时，一座特殊技术应用的大型製造设施也正在德勒斯登进行兴建。
综上所述，这次全面的投资活动无疑展现了台積電对未来市场潜力的坚定信心，以及对于保持技术领先地位和市场竞争力的决心。这项巨额投资不仅是对当前产业发展水平的一次重大升级，更是对未来科技变革的一种准备。通过这次大规模扩张计划，无论是产品质量还是服务能力，都有望实现质效并进，从而进一步巩固它在光刻机概念股领域的地位，并确保自己成为这个领域中的龙头企业。
