11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺新的园区共計五個設施。
此外，在日本熊本，将会有一座第二代晶圆製造線於2027年開始量產，並且台灣也將會擴展當地晶圓21廠第二座製造線。此舉不僅顯示了公司對技術進步及生產力提升的一貫承諾，也是為了應對市場需求持續增加而進行的一系列投資行动。
综上所述，该动作无疑展示了世界芯片领域竞争力的不同阶段：谁能掌控最精密、最快捷、最可靠的人类创新？答案正在于那些能够把科技梦想变成现实的大师们，而他们中的佼佼者，无疑是那位意图通过这次史诗般投入来巩固其领导地位的小小巨人——台積電。
