11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺廠区共計五個。
与此同时，在日本、美国以及其他国家或地区，将会有一些新的项目正在进行中或即将启动。例如，在日本位于熊本縣的一座第二代製造設施預計將於2025年的第一季度開始建設，並計劃於2027年開始量產。而美國內华达州的一座晶圓21廠二期工程則正在持續進行中。此外，还有一个位于韩国首尔附近的一个专门用于生产特定类型芯片的大型设施也已经开始筹备工作。
综上所述，全方位分析显示，该公司展现了对未来市场需求作出的深刻洞察，并通过这项大规模投资来确保自身技术领导地位及可持续发展能力。此举不仅影响到整个半导体产业链，而且对于相关供应链伙伴而言也是一个巨大的机遇，为他们提供了一系列合作机会，同时也增强了市场竞争力。这场全方位布局无疑是对当前科技环境的一次重大回应，更是对未来的明智决策。
