11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺廠区共計五個。
与此同时，在日本、美国以及其他国家或地区，将会进行相应的地面工作，以确保项目顺利进行。此外，由于市场需求不断增长，对技术实力的要求也越来越高，因此这次扩张不仅是对生产能力的一次升级，更是对技术研发投入的一次加强。
综上所述，无疑可以看出，一系列新的设备采购、人才培养以及知识产权保护措施，都已经开始实施，以确保未来几年的成功运营。而对于供应链稳定性的考量，也已成为公司决策中的重要因素之一。
总结而言，不论是在国内还是国际层面，这项大型投资计划都展示了台積電對未來發展持續擴張及技術領域進一步深耕的心态。通过这种方式，其旨在进一步提升自身竞争力，并以此来维护自己在全世界市场中不可替代的地位。这无疑是一场关于谁能领导未来的科技革命的大戏，而观众们正期待着展开。
