11月19日，第二十一届中国国际半导体博览会在北京开幕，我作为观众之一，见证了中国工程院院士倪光南的精彩演讲。他在题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲中阐述了当前和未来关于集成电路行业的趋势。
倪光南教授指出，随着新一代信息技术的深入应用，开源不仅限于软件领域，还扩展到了硬件领域，如RISC-V架构。这个架构为全球芯片产业提供了新的机遇，并且得到了全球开发者的大力支持。我注意到，他特别提到中国已经成为开源RISC-V重要力量，同时也促进了全球开源事业的发展。
他进一步解释说，集成电路行业是国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。在过去，我们通常将其分为四个环节：芯片设计、制造、封装测试以及下游应用。然而，现在我们需要采用系统思维来发展这一产业，每个环节都紧密相连，不可或缺。
我对他的观点印象深刻，因为他提出了一个有趣的话题，即开放式处理器架构DSA（Domain Specific Architectures）。DSA面向特定领域，以更好的方式适应需求。这需要结合硬件和软件技术，比如并行算法、高效存储带宽利用，以及减少不必要计算精度。此外，它还可能与面向领域语言DSL结合使用，如OpenGL或TensorFlow等。
此外，他还讨论了SoC（系统级芯片）向Chiplet（裸芯片）的转变。传统SoC将不同功能元器件整合在单个芯片上，但这导致开发时间长、良率低，而且每个模块必须使用相同制程，这增加了成本。而Chiplet则是通过分解复杂功能，然后开发多种具有单一特定功能裸芯片来实现，这些来自不同工艺节点的裸芯片可以进行模块化组装，最终形成完整芯片。这提高了灵活性和可扩展性，同时提升产品性能。
最后，他强调基础软件在集成电路产业中的重要作用。在“芯片设计”及“下游应用”两个环节中，都涉及到大量基础软件支持。我注意到，与一般CPU架构不同的是，RISC-V提供更多扩展指令，使得它与基础软件之间存在紧密联系。不仅如此，在设计阶段，也能为自定义扩展指令集提供支持；而在下游应用中，则能支撑各种专用硬件模块甚至特殊算子功能，从而大大提高效率。
总之，我觉得倪光南教授对未来的看法非常清晰，对于如何推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链有着独到的见解。我认为他的建议对于我们理解科技创新催生新型企业模式、新动能至关重要，并且相信通过这些努力，我们能够促进整个行业的繁荣。
