11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正展开其海外布局计划，预计在2025年将在全球范围内建设包括正在建造和新建的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。
据悉，台积电这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。其中，在中国地区，将作为其核心基地之一，计划新建七个工厂，这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，即四个。在先进封装方面，将整合从群创南科购买的AP8、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的一些投资共计三个工厂。
此外，在海外市场方面，台积电也在同步推进布局。在日本位于熊本的第二座工厂预计于2025年第一季度启动建设，并目标是在2027年开始量产。而在美国，其位于晶圆21号项目第二座工厂正在持续建设中。此外，还有一个德国德勒斯登特殊技术型新建项目。
综上所述，台積電於2025年的全世界設廠計畫顯示了它們對於全球半導體市場之雄心壯志。透過於全世界範圍內進行新的及擴展現場設施建設工作，以提升產能與技術實力，以滿足對於進階半導體產品需求持續增加的情況，這個舉措無疑會對全世界半導體行業造成深遠影響，並值得業界密切關注。
