11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投資，加上德国德勒斯登特殊工艺廠區共計五個。
与此同时，在日本、美国以及其他国家，都有新的投资项目正在酝酿中。例如，在日本位于熊本縣的一座第二代晶圓廠預計將於2025年第一季度動土，並預計於2027年開始量產。而位於美國阿拉斯加州的一座專注于製造超大规模集成電路（SoIC）的現場則正在進行擴展。此外，由於對碳足跡減少有一定要求，因此這些項目也會考慮到可持續發展原則。
综上所述，这次全面的投资计划表明了台積電对未来技术发展充满信心，并且愿意做出长期承诺，以确保它能够继续领导半导体行业并保持竞争力。这不仅是对市场需求的一个回应，也是对技术挑战的一个回答，无疑会对整个产业链产生深远影响，让我们期待这项伟大的使命能否顺利完成。
