11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正展开一场史无前例的海外布局扩张战略，其2025年全球建厂计划即将揭晓。据传，这波扩张将涵盖包括在建与新建工厂在内的十座先进晶圆厂和封装设备，这些项目不仅标志着台积电历史上规模最大的一次投资，也将打破当前行业建设如此多工厂同时进行的纪录。
此举预示着台积电资本支出的高增长趋势，将可能达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元。这一数字有望超越其历史上的最高纪录，为公司注入新的活力。
其中，中国地区被视为其核心基地，其中七座新工厂将分散设立于不同地理位置，以确保生产链条稳定运行。这些新设立的工厂将覆盖先进制程晶圆制造及封装技术，其中新竹和高雄区域被规划为2纳米量产基地，每个区域各规划两座量产线共计四个。此外，在先进封装领域，台积电也计划整合并扩大位于群创南科园区、嘉义以及中科持续扩产CoWoS等地点的设施，形成三个封装中心。
除了在国内市场推动发展之外，台积电子海外布局同样取得突破。在日本熊本地区，一座新的二期工程正在筹备于2025年第一季度启动建设，并目标于2027年开始量产。而美国则有晶圆21厂第二期工程正在持续进行中。此外，在德国德勒斯登，还有一座特殊性质的新工厂正在建设中。
综上所述，台积电子对于2025年的全球建造计划，不仅显示了其对未来市场需求做出了深刻洞察，同时也充分证明了它作为世界半导体行业领导者的雄心壮志。通过这一系列的大型投资与技术升级行动，它旨在进一步提升自身生产能力与技术水平，以满足不断增长对高端芯片产品需求。这种巨大的产业变革，无疑会给全球半导体业界带来深远影响，是值得全世界关注的一件大事。
