11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺廠区共計五個。
与此同时，在日本、美国以及其他国家或地区，将会有一些新的项目启动，比如位于熊本的一座第二代生产线预计于2025年的第一季度开始建设，并计划到2027年投入量产。此外，在美国，一座名为晶圆21廠的大型生产线正在不断发展中。通过这项大规模投资，不仅能提升产品质量，更能够满足市场对更快速度、高效率技术产品需求增加。
综上所述，这次全面的重组展现了该公司对于未来技术发展和市场需求变化做出的长远规划。这不仅表明了它对自身业务持久性的承诺，也展示了它如何应对竞争环境中的变动，以确保自己处于行业领导地位。这样的举措无疑会激励整个行业重新思考自己的策略，为科技创新提供更多可能，同时也引发人们对于产业结构调整、人才培养等相关议题进行深入探讨。
