11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺新的园区共計五個設施。
此外，在日本熊本，将会有一座第二代晶圆製造線建設完成並投入使用，以應對市場需求增長。在美国，则正在位于阿拉斯加州的一个区域进行大规模扩展工作。此舉顯示了台灣積體電路製造公司（TSMC）為了滿足當前的市場需求以及未來發展而做出的努力。
综上所述，此次行动是为了确保芯片供应链能够满足不断增长的人类需求，同时也为未来科技发展提供坚实基础。通过这种方式，不仅可以提高生产效率，还能促進技術創新，为世界经济带来更加持久性的成长机遇。这不仅是一个关于技术和创新的大事件，更是一场关于如何应对人类未来挑战的小小实验。
