11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积電將整合從群創南科廠區購買AP8廠區、中國科大持續擴產CoWoS，以及嘉義地區的先進封裝CoWoS與SoIC投資，加計三個工廠。此外，這些設施還將具備自主可控技術，以應對市場變化並保持競爭力。
与此同时，在日本，该公司位于熊本县的大型晶圆代加工项目第二期工程预计于2025年第一季度启动建设，其目标是在2027年开始量产。而美国则是正在持续建设位于亚利桑那州图森市（Tucson）的晶圆21_factory 的第二阶段项目。此外，在德国柏林附近的一处地点，即德勒斯登，还有一座专门用于特殊技术研究开发的小型实验室正在进行施工。
综上所述，此次台積電於全世界共計開發十座新的製造據點展現了它們對於未來發展前景之信心與決心。透過這項行動，它們希望能夠提升自己的生產力，並且為未來提供更多更強大的產品選項以滿足市場需求。在這個高速變化著作業環境下，這種重大投資無疑會引起廣泛關注，並影響到整個半導體產業的地圖重繪。
