11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺廠区共計五個。
与此同时，在日本、美国以及其他国家或地区，将会进行相应的地面工作，以确保项目顺利进行。此外，由于市场需求不断增长，对技术实力的要求也越来越高，因此这次扩张不仅是对生产能力的一次升级，更是对技术研发投入的一次加强。
综上所述，无疑可以看出，一系列新的设备采购、人才培养以及知识产权保护措施，都已经开始实施，以支持这个大型工程。这项巨大的投资无疑能够提高产品质量，同时也能满足未来市场对于更高性能芯片需求。因此，这份雄心勃勃的大型项目，不仅是公司发展的一个转折点，也是整个行业发展的一个里程碑，让我们期待未来如何变化！
